第134章刀具的
这两个工序通过一道小门相连接,共用去离子DI纯水
这道工序的目的是将圆镜一般的晶圆分割成一粒一粒具有独立电气性能的Die,每一个Die经过封装之后将成为一个独立的芯片
今天,在工程技术人员对薄片的极致追求下,晶圆减薄后的厚度也不断刷新记录,从100μm到50μm、再到30μm
2003年,刀片切割是主流切割方式,直到今天这种切割方式依旧被众多封测厂广泛采用
第134章刀具的
最适合的莫不是初恋:番外 发表于 2023-05-01 05:34:00这两个工序通过一道小门相连接,共用去离子DI纯水
我在诸天万法成道:第一百章:消除济南的威胁 发表于 2023-08-22 01:35:01这道工序的目的是将圆镜一般的晶圆分割成一粒一粒具有独立电气性能的Die,每一个Die经过封装之后将成为一个独立的芯片
奥特:老子是迪迦:第一百章 大结局 发表于 2023-12-03 14:22:44今天,在工程技术人员对薄片的极致追求下,晶圆减薄后的厚度也不断刷新记录,从100μm到50μm、再到30μm
身价百亿:第1305章 你自己闻闻,多久没有洗澡了 发表于 2024-05-21 02:16:002003年,刀片切割是主流切割方式,直到今天这种切割方式依旧被众多封测厂广泛采用
雨中奇谈:第86章 午夜枪声(五) 发表于 2023-10-23 09:53:32